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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计评标报告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计评标报告

结果-开标公示 广东 - 广州 - 番禺区
发布于 2026-08-25
上海****公司
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2026-08-21 13:38:20
公告内容
序号 单位名称 报价（元）
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