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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计

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结果-候选人公示广东 - 广州

发布于 2026-08-25

报告信息

招标项目名称标段(包)名称性质报告发布人报告发布时间

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地机电工艺设计
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2026-08-25

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