安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计

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发布于 2026-08-20
公告信息
招标项目名称 标段(包)名称 开标时间 开标地点
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地机电工艺设计-安捷利先进封装载板
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地机电工艺设计
2026-08-20 09:30:00
第23开标室(天润路333号)
开标明细
投标人名称 是否提交保证金 投标文件递交时间