安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标信息

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标信息

发布于 2026-09-04
奥意****公司
联系人联系人12个

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可引荐人脉可引荐人脉722人

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历史招中标信息历史招中标信息86条

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投资项目名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地
招标项目名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地机电工艺设计
标段(包)名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地机电工艺设计
公告名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地机电工艺设计中标结果公示
招标单位 ****点击查看 招标代理 ****点击查看
中标单位 中标价 工期(交货期) 项目负责人
****点击查看 中标总价339.801700万元 按招标文件要求 --
中标日期 2026-09-04 21:05:58
项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年工程咨询类项目共招标过 9 次; 共合作工程咨询供应商 5
上次中标企业上次中标企业: 奥意****公司
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核心业务: 工程设计, 中标 175次, 占比 91.62%
重点地区: 广东, 中标 154次, 占比 80.63%
中标业绩: 上一年中标 18 次, 中标金额 6042.45
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 4 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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北京****公司较弱
核心业务: 工程监理, 中标 230 次, 占比 96.23%
重点地区: 北京, 中标 140 次, 占比 58.58%
中标业绩: 上一年中标 42 次, 中标金额 3080.99
中国****公司较弱
核心业务: 工程设计, 中标 709 次, 占比 76.65%
重点地区: 北京, 中标 172 次, 占比 18.59%
中标业绩: 上一年中标 183 次, 中标金额 43405.42
上海****公司较弱
核心业务: 工程设计, 中标 158 次, 占比 94.61%
重点地区: 江苏, 中标 32 次, 占比 19.16%
中标业绩: 上一年中标 13 次, 中标金额 480.26
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