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历史招中标信息8499条
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| 投资项目代码 | ****点击查看 | ||
| 投资项目名称 | **广芯半导体先进封装基板建设项目（一期） | ||
| 招标项目名称 | **广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理 | ||
| 标段（包）名称 | **广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理 | ||
| 公告名称 | **广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理中标结果公告 | ||
| 招标单位 | ****点击查看 | 招标代理 | ****点击查看 |
| 中标单位 | 中标价 | 工期（交货期） | 项目负责人 |
| ****点击查看 | 中标总价418.000000万元 | 按招标文件要求 | 范术超 |
| 中标日期 | 2026-09-16 20:05:05 | ||
基本情况
上次中标企业: 广州****公司
潜在竞争对手: 共
8
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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