广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理评标报告
公告信息
| **广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理-**广芯半导体先进封装基板建设项目（一期） |
| **广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理 |
| 2026-09-01 14:38:47 |
公告内容
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项目情报
基本情况
本单位近五年工程咨询类项目共招标过 21 次;
共合作工程咨询供应商
9 个
上次中标企业: 奥意****公司
核心业务: 工程设计, 中标
175次, 占比
91.62%
重点地区: 广东, 中标
154次, 占比
80.63%
中标业绩: 上一年中标
18 次, 中标金额
6042.45 万
潜在竞争对手: 共
8
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
广州****公司一般
核心业务: 工程监理,
中标 1136 次, 占比
83.35%
重点地区: 广东, 中标
1307 次, 占比
95.89%
中标业绩: 上一年中标
271 次, 中标金额
21284.03 万
上海****公司一般
核心业务: 工程设计,
中标 158 次, 占比
94.61%
重点地区: 江苏, 中标
32 次, 占比
19.16%
中标业绩: 上一年中标
13 次, 中标金额
480.26 万
公诚****公司一般
核心业务: 工程监理,
中标 11644 次, 占比
76.38%
重点地区: 广东, 中标
10586 次, 占比
69.44%
中标业绩: 上一年中标
2085 次, 中标金额
166456.39 万
本项目-招标进度跟踪
关键词
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