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历史招中标信息8499条
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| 项目/标段名称：**广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理[项目/标段编号:****点击查看] | |
| 定标时间：2026年09月09日 10:30 至 2026年09月09日 15:00 | 公示时间：2026年09月10日 15:45 |
| 序号 | 单位名称 | 总得分 | 排名 | 是否被确认为中标人 |
| 1 | **市****点击查看公司 | 70.66 | 7 | 否 |
| 2 | ****点击查看**公司 | 75.52 | 6 | 否 |
| 3 | ****点击查看**公司 | 77.08 | 5 | 否 |
| 4 | ****点击查看 | 93.82 | 1 | 是 |
| 5 | ****点击查看**公司 | 87.94 | 3 | 否 |
| 6 | **市****点击查看公司 | 90.67 | 2 | 否 |
| 7 | ****点击查看公司 | 84.54 | 4 | 否 |
| 中标人：****点击查看 | 中标价：中标总价418.000000万元 | 项目负责人： 范术超 |
基本情况
上次中标企业: 广州****公司
潜在竞争对手: 共
8
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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