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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包(EPC)中标结果公告
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包(EPC)中标结果公告
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包(EPC)中标结果公告
结果-中标通知
广东
-
广州
发布于 2026-09-10
公告信息
招标项目名称
**广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包(EPC)
标段(包)名称
**广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包(EPC)
性质
正常
招标公告
相关附件
本项目-招标进度跟踪
2026-09-10
结果
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理中标结果公告
2026-09-05
其他
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理
2026-09-05
公告
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理
2026-09-05
结果
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2026-09-05
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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理
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