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历史招中标信息8499条
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| **广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理 | ||
| **广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理 | ||
| 正常 | 文件发布人建成****点击查看公司 | |
| 2026-10-16 | ||
| **广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）合同公示 | ||
| ****点击查看 | 招标人统一社会信用代码****点击查看0101MA9Y1DC01P | |
| ****点击查看 | 中标人统一社会信用代码914****点击查看****点击查看219552K | |
| 肖新明 | 合同金额****点击查看000.00 | |
| ****点击查看 | 合同单位****点击查看 | |
| 2 | 合同签署时间2025-09-23 | |
| 本项目的建设工程监理与相关服务期限包括勘察阶段、设计阶段、施工阶段、保修阶段。施工阶段监理服务期:暂定为530个日历天。计划开始日期具体以招标人书面通知的监理进场时间为准,计划完成日期暂定为工程通过竣工验收备案之日（具体以实际完成日期为准）。缺陷责任期:24个月，自工程竣工验收备案完成之次日起计算。质量保修期监理服务:执行国家规定及合同约定的保修期限，具体服务内容详见监理合同。 | ||
| 本项目的建设工程监理与相关服务期限包括勘察阶段、设计阶段、施工阶段、保修阶段。施工阶段监理服务期:暂定为530个日历天。计划开始日期具体以招标人书面通知的监理进场时间为准,计划完成日期暂定为工程通过竣工验收备案之日（具体以实际完成日期为准）。缺陷责任期:24个月，自工程竣工验收备案完成之次日起计算。质量保修期监理服务:执行国家规定及合同约定的保修期限，具体服务内容详见监理合同。 | ||
基本情况
上次中标企业: 广州****公司
潜在竞争对手: 共
8
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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