安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程监理评标报告

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发布于 2026-07-28
公告信息
招标项目名称 标段(包)名称 评标结束时间
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地一期工程监理-安捷利先进封装载板
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2026-07-24 14:37:18
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