安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程监理

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程监理

发布于 2026-07-03

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安捷利(番禺)电子实业有限公司
联系人联系人8个

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历史招中标信息历史招中标信息67条

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本单位近五年工程咨询类项目招标3次,合作供应商2个,潜在供应商1
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文件信息
招标项目名称 标段(包)名称 性质 是否延期开标 开标时间 开标方式 文件发布人 文件发布时间
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地一期工程监理
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地一期工程监理
正常
2026-07-23 10:30:00一阶段开标
****点击查看2026-07-03
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项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年工程咨询类项目共招标过 3 次; 共合作工程咨询供应商 2
上次中标企业上次中标企业: 中国****公司
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核心业务: 工程设计, 中标 692次, 占比 76.63%
重点地区: 北京, 中标 170次, 占比 18.83%
中标业绩: 上一年中标 183 次, 中标金额 43405.42
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 1 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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奥意****公司较弱
核心业务: 工程设计, 中标 170 次, 占比 91.4%
重点地区: 广东, 中标 150 次, 占比 80.65%
中标业绩: 上一年中标 18 次, 中标金额 6042.45
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