集成电路设计产业园（智能产业园一、二期）漏水维修项目(第二次）开标记录
| 开标室216 |
| Oct 23, 2026 |
| 投标人名称:****点击查看**公司; 项目负责人:段诚谊; 报价:450102.62元/%; 工期:0日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Oct 22 17:25:35 CST 2026, 投标人名称:****点击查看**公司; 项目负责人:周艳; 报价:451964.90元/%; 工期:0日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Oct 22 11:18:40 CST 2026, 投标人名称:****点击查看**公司; 项目负责人:秦娇龙; 报价:399629.77元/%; 工期:0日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Oct 22 18:15:56 CST 2026, 投标人名称:****点击查看花园****点击查看公司; 项目负责人:闫登君; 报价:430190.95元/%; 工期:0日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Oct 22 21:10:53 CST 2026, 投标人名称:**众续****点击查看公司; 项目负责人:周小琳; 报价:341056.95元/%; 工期:0日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Oct 22 12:15:36 CST 2026, 投标人名称:****点击查看**公司; 项目负责人:向永强; 报价:374002.68元/%; 工期:0日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Fri Oct 23 08:43:46 CST 2026, 投标人名称:**中****点击查看公司; 项目负责人:唐杰林; 报价:430000.54元/%; 工期:0日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Oct 22 14:29:12 CST 2026, 投标人名称:中河****点击查看公司; 项目负责人:陈怀华; 报价:430190.95元/%; 工期:0日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Oct 22 14:53:40 CST 2026, |
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