集成电路设计产业园（智能产业园一、二期）漏水维修项目

2.1 建设地点： 两江新区金渝大道22号。

2.2 项目概况与建设规模： /

2.3 √本次比选项目合同估算金额： 70万元

2.4 比选范围：集成电路设计产业园（智能产业园一、二期）漏水维修项目施工图包括的全部范围。主要工程内容包括：现场拆除工程、漏水整改工程、损坏区域修补工程以及施工图所示全部工程内容，具体详见施工图和比选人发布的工程量清单为准。

2.5 工期要求： 60 日历天

缺陷责任期要求：24 个月

2.6 标段划分（如有）：/

2.7 其他：/

3.1 本次比选要求比选申请人须具备以下条件：

3.1.1 本次比选要求比选申请人具备的资质条件：具备建设行政主管部门颁发的有效的建筑工程施工总承包二级及以上资质证书 ；

3.1.2 比选申请人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的施工能力，详见比选文件第二章比选申请人须知前附表第1.4.1项内容。