集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目答疑澄清公告第3次

一、原公告主要信息

原项目名称： 集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目

原项目编号： ****点击查看

原公告日期： 2026年08月11日

二、公告内容（更正事项、内容及日期等）

集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目招标文件补疑3

项目编号：****点击查看

招标文件P99页“设计人向发包人交付的工程设计文件目录”中“全套施工图”要求的提交日期调整为“方案审查通过后30日历天”。 注：此补疑视同招标文件的组成部分，与招标文件具有同等法律效力，请投标人及时下载。

招 标 人：****点击查看

地 址：****点击查看开发区**大道西侧

联 系 人：鲍正胜

联系方式：0562-****点击查看105

招标代理机构：****点击查看

地 址：**市**新区**路2588号六楼

项目负责人（联系人）：秦晓栋

联系方式：0551-****点击查看3912、****点击查看3831

2026年08月26日

答疑发布日期：2026年08月26日