高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目(全过程造价咨询)

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深圳沛顿半导体封测有限公司
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合并招标 性质 招标计划名称 招标计划发布人 发布时间 招标人名称 招标人统一社会信用代码 备注 招标计划附件
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****点击查看****点击查看0300MAKNL23L5E

备注:本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考,所列招标项目内容以最终发布的招标文件为准。

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