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| 项目发改立项编号 | |
| 招标项目名称： | 高端存储芯片封装测****点击查看基地项目（全过程造价咨询） |
| 标段名称： | 高端存储芯片封装测****点击查看基地项目（全过程造价咨询） |
| 招标单位： | ****点击查看 |
| 拟备案主管部门： | ****点击查看建设局 |
| 工程专业类型： | 咨询服务 |
| 是否跨区域工程： | 否 |
| 招标项目建设地点： | **省**市**区 |
| 招标估价（万元）： | 420 |
| 招标方式： | 公开招标 |
| 是否采用BIM评审方式招标： | 否 |
| 预计招标时间： | 2026-11-20 至 2027-01-19 |
| 预计项目概况： | 项目规划总用地面积51380平方米，总建筑面积约17.30万平方米。主要建设生产厂房(约7.50万平方米)、研发办公(约1.35万平方米)、动力站(约2.42万平方米)、综合仓库(0.67万平方米)、宿舍及配套设施等(约3.76万平方米)，建成后可承载传统封测及2.5D先进封装业务。服务范围：从立项到竣工结算期间的所有造价咨询工作均在本次招标范围。工作内容：服务内容包括但不限于本项目投资估算、工程概算、工程预算、招标控制价（最高限价），项目过程成本控制审核（进度款、设计变更、工程签证、工程联系单、认质认价等）、项目竣工结算（不含结算审计）以及本项目竣工结算前成本管理涉及全部配合工作。具体以招标公告发布为准。 |
| 发布人名称： | ****点击查看 |
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