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和美精艺半导体IC载板研发及生产(一期)项目设计服务中标候选人公示
一、项目相关情况
招标项目名称:和美精艺半导体IC载板研发及生产(一期)项目设计服务
招标项目编号:****点击查看
招标(采购)方式:公开招标
招标(采购)公告发布日期:2026年08月17日
开标(采购)日期:2026年09月07日
和美精艺半导体IC载板研发及生产(一期)项目设计服务中标候选人结果公示如下:
1标段:
第一中标(成交)候选人名称:****点击查看
地址:**市**区双林路251号
投标报价:780000.00元(大写:柒拾捌万圆整)
2标段:
第一中标(成交)候选人名称:****点击查看
地址:**市**区双林路251号
投标报价:945000.00元(大写:玖拾肆万伍仟圆整)
招标(采购)人名称:****点击查看
地址: ****点击查看开发区****点击查看广场A座17-20层
联系人: 肖榕
联系方式:0551-****点击查看0136-8633;182****点击查看8215
公示期:2026年09月07日至2026年09月10日
若投标人对上述结果有异议,在公示期间,可通过电子交易系统在线提出或以其他书面形式向****点击查看提出异议。若投标人以其他书面形式提出异议的,请在工作时间(周一至周五,上午9:00-12:00,下午13:30-17:30,节假日休息)向****点击查看提出,异议材料递交地址:****点击查看开发区****点击查看广场A座1802室,联系人:肖榕,联系电话:0551-****点击查看0136-8633。
二、异议提起的条件及不予受理的情形
根据《中华人民**国招标投标法》、《中华人民**国招标投标法实施条例》等法律法规,现将异议提起的条件及不予受理的情形告知如下:
(一)异议应通过电子交易系统在线提出或以其他书面形式实名提出,异议材料应当包括以下内容:
1、异议人的名称、地址、有效联系方式;
2、项目名称、项目编号、标段号(如有);
3、被异议人名称;
4、具体的异议事项、基本事实及必要的证明材料;
5、明确的请求及主张;
6、提起异议的日期。
异议人为法人或者其他组织的,应当由法定代表人或其委托代理人(需有委托授权书)签字并加盖公章。
异议人需要修改、补充异议材料的,应当在异议期内提交修改或补充材料。
(二)有下列情形之一的,不予受理:
1、提起异议的主体不符合法律法规规定的;
2、提起异议的时间超过规定时限的;
3、异议材料不完整的;
4、异议事项含有主观猜测等内容且未提供有效线索、难以查证的;
5、对其他投标人的投标文件详细内容异议,无法提供合法来源渠道的;
6、异议事项已进入投诉处理、行政复议或行政诉讼程序的。
特此公告。
****点击查看
2026年09月07日