康高新区智能终端产业园三期工程项目EPC总承包

康高新区智能终端产业园三期工程项目EPC总承包

建设地点：项目位于**民安路，西至民主路，南至创新路，北至**路。

工程规模：项目总占地面积169263.70m，约253.896亩，总建筑面积416000m。其中地上建筑面积398000m;地下建筑面积18000m。主****点击查看加工厂房、园区服务用房:****点击查看园区道路、给排水、供电、亮化等附属基础设施工程；

项目投资总额：****点击查看939000元，（其中本次招标工程估算****点击查看438578.3元）

第一名：****点击查看

****点击查看公司

中核（西****点击查看公司

投标报价（万元）：156462.873348

第二名：****点击查看集团有限公司

****点击查看**公司

****点击查看集团有限公司

投标报价（万元）：156351.978481

第三名：****点击查看公司

****点击查看公司

投标报价（万元）：156560.16602