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雅安市经开区热敏涂碳及RFID芯片产业园建设项目 (项目名称)设计方案设计、初步设计 标段雅安市经开区热敏涂碳及RFID芯片产业园建设项目 (项目名称)设计 方案设计、初步设计 标段开标记录
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开标时间:2026/10/23 10:30:00
序号 投标人名称 投标文件密封情况 保证金到账金额(元) 投标报价(元) 质量目标 工期 备注 签名
| 1 | 中外建工****点击查看公司 | 完整 | 10000.000000 | ****点击查看000.00 | | 30日历天 | | |
| 2 | ****点击查看公司 | 完整 | 10000.000000 | ****点击查看000.00 | | 30 | | |
| 3 | ****点击查看研究院有限公司 | 完整 | 10000.000000 | ****点击查看000.00 | | 30 | | |
| 4 | 中国市政****点击查看总院有限公司 | 完整 | 10000.000000 | ****点击查看000.00 | | 30 | | |
| 5 | ****点击查看研究院有限公司 | 完整 | 10000.000000 | ****点击查看000.00 | | 30 | | |
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| 7 | ****点击查看研究院****点击查看公司 | 完整 | 10000.000000 | ****点击查看000.00 | | 30 | | |
| 最高投标限价(元) | ****点击查看500.000000 | |