集成电路先进测试设备产业化基地研发中心项目装修BPC工程

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发布于 2024-10-25
北京****公司
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历史招中标信息历史招中标信息6条

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工程编号 ****点击查看
工程名称 集成电路先****点击查看基地研发中心项目装修BPC工程
工程地点 **市**新区中新**生态城川博道1201号1号楼
建设单位 华峰测控技术****点击查看公司 中标单位 ****点击查看
工程类别 招标代理
项目负责人 王春平 项目负责人身份证号
中标日期 资金类型 人民币
中标金额 (元) 合同签署日期 2024-07-12
合同金额 17,875,460.22(元) 合同期限 162(天)
合同是否按时结算 是否竣工
工程规模描述 建筑面积约10715平方米