第十四届（2026）半导体设备材料及核心部件展展台方案设计及搭建
| 采购项目编号 | 采购项目标题 | 业务类型 | 发布单位 | 成交时间 |
| ****点击查看 | 第十四届（2026）半导体设备材料及核心部件展展台方案设计及搭建 | 通用服务采购 | ****点击查看 | 2026-07-28 11:00 |
项目情报
基本情况
本单位近五年工程咨询类项目共招标过 4 次;
共合作工程咨询供应商
4 个
上次中标企业: 中联****公司
核心业务: 工程咨询, 中标
691次, 占比
95.57%
重点地区: 北京, 中标
94次, 占比
13.0%
中标业绩: 上一年中标
128 次, 中标金额
8213.86 万
潜在竞争对手: 共
3
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
北京****公司较弱
核心业务: 工程监理,
中标 165 次, 占比
100.0%
重点地区: 北京, 中标
88 次, 占比
53.33%
中标业绩: 上一年中标
7 次, 中标金额
424.64 万
中国****公司较弱
核心业务: 工程设计,
中标 770 次, 占比
71.83%
重点地区: 北京, 中标
225 次, 占比
20.99%
中标业绩: 上一年中标
207 次, 中标金额
44395.33 万
天津****公司较弱
核心业务: 工程勘察,
中标 209 次, 占比
62.76%
重点地区: 天津, 中标
257 次, 占比
77.18%
中标业绩: 上一年中标
60 次, 中标金额
3239.32 万
本项目-招标进度跟踪
关键词
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