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历史招中标信息13条
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| 招标项目名称 | ****点击查看科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）（EPC） | ||
| 招标项目编号 | ****点击查看 | ||
| 所属区域 | **省/**市/**县 | 所属行业 | 房屋建筑工程 |
| 招标方式 | 公开招标 | 招标代理机构 | ****点击查看 |
| 招标人 | ****点击查看 | 招标项目建立时间 | 2025-06-10 15:23:06 |
| 监督部门 | **县****点击查看管理局 | 审核部门 | |
| 招标内容与范围 | 项目规划总用地面积约23100平方米，总建筑面积约47079.28平方米。其中1#厂房建筑面积20047.52平方米，2#厂房建筑面积25741.71平方米，1#配电房建筑面积218.68平方米，2#配电房建筑面积144.37平方米，门卫室建筑面积20平方米，1#厂房地下室466平方米，2#厂房地下室441平方米。园区配套机动车停车位92.00个，非机动车停车位462.00个，****点击查看园区内排水工程、给水工程、电气工程等其他配套工程建设。 | ||
| 招标方案说明 | 项目规划总用地面积约23100平方米，总建筑面积约47079.28平方米。其中1#厂房建筑面积20047.52平方米，2#厂房建筑面积25741.71平方米，1#配电房建筑面积218.68平方米，2#配电房建筑面积144.37平方米，门卫室建筑面积20平方米，1#厂房地下室466平方米，2#厂房地下室441平方米。园区配套机动车停车位92.00个，非机动车停车位462.00个，****点击查看园区内排水工程、给水工程、电气工程等其他配套工程建设。 | ||
基本情况
上次中标企业: 湖北****公司
潜在竞争对手: 共
0
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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