感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协-流标公告

感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协-流标公告

发布于 2025-09-05
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项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年工程咨询类项目共招标过 1 次; 共合作工程咨询供应商 1
上次中标企业上次中标企业: 南京****大学
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核心业务: 工程设计, 中标 44次, 占比 81.48%
重点地区: 江苏, 中标 19次, 占比 35.19%
中标业绩: 上一年中标 20 次, 中标金额 986.4
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 0 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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该项目暂未找到相关数据,中标机会更大
关键词