集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目

集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目

发布于 2026-09-08
中国****公司
联系人联系人2个

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可引荐人脉可引荐人脉798人

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历史招中标信息历史招中标信息30条

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2026-09-08 11:30
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目
中标通知书信息
标段编号: ****点击查看
标段名称: 集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目
招标人: ****点击查看
代理机构: ****点击查看
中标(成交)单位: ****点击查看
中标金额(费率/其他): 36.50元/平方米
发放日期: 2026-09-08 00:00:00
项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年工程咨询类项目共招标过 1 次; 共合作工程咨询供应商 1
上次中标企业上次中标企业: 中国****合体
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核心业务: 工程勘察, 中标 2次, 占比 100.0%
重点地区: 安徽, 中标 2次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 0 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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该项目暂未找到相关数据,中标机会更大
关键词