融科科技半导体关键设施研发及智能制造总部项目合同归集信息

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发布于 2025-08-20
上海****公司
联系人联系人4个

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历史招中标信息历史招中标信息42条

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合同编码 ****点击查看 部编码 320****点击查看****点击查看50102-HA-002
合同签订日期 2025-08-10
合同类别 设计 合同金额(万元) 30.0000
建设规模 项目用地约2万平方米,建筑总面积约6万平方米,共三栋单体,分别为1#生产厂房、2#生产厂房、3#开闭所。
发包单位名称 ****点击查看 统一社会信用代码 914****点击查看****点击查看453470D
承包单位名称 ****点击查看 统一社会信用代码 913****点击查看****点击查看0078656
联合体承包单位名称 统一社会信用代码


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