联系人24个
立即查看
可引荐人脉778人
立即引荐
历史招中标信息65条
立即监控
****点击查看大学****点击查看对以下项目进行院处磋商(公告)采购。意向供应商必须遵守所有条款。若成交,须按照本公告、采购文件及响应文件和磋商过程中所承诺的服务或要求进行履约。
具体情况及要求如下：
一、基本情况
1.项目名称：单端**芯片间互联基板SEV02设计仿真
2.项目编号：****点击查看
3.项目类型：服务
4.采购方式：院处磋商(公告)
5.预算金额： 210,000.00(人民币)
6.项目联系人： 桂小琰
7.项目联系电话： 181****点击查看3323
8.采购单位： ****点击查看
二、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：
| 1 | 单端**芯片间互联基板SEV02设计仿真 | 1 批 | 210,000.00 元 |
三、对供应商资格要求（供应商资格条件）：
能提供投标单位曾承接过的至少1份同类型设计仿真服务的案例。。
四、供应商报名截止时间：
2026-09-03 18:00
五、响应文件提交的截止时间及开启时间：
2026-09-08 10:00
六、响应文件提交的地点：
****点击查看大学**校区西一楼338会议室
七、其他补充事宜：
（一）公告发布的媒介
****点击查看大学采购招标与信息网（cgb.****点击查看.cn）发布。
****点击查看大学综合信息门户（info.****点击查看.cn）“采购信息”栏目合法转载**交大采购招标与信息网公告信息。
除上述媒介外，****点击查看大学****点击查看未在其他媒介发布该项目采购公告，其他媒体未经授权转载本采购信息以及因此给供应商造成的一切损失，****点击查看大学****点击查看不承担任何责任。
（二）供应商报名及采购文件、资料获取地址
供应商报名、获取采购文件及其他资料的唯****点击查看大学采购招标与信息网（http://cgb.****点击查看.cn），请供应商在下载并获取资料前认真核实网站地址。意向供应商可点击下方“报名及报价”获取采购文件并按要求提交投标文件和投标报价等信息。
相似项目推荐
