集成电路设计产业园（智能产业园一期）车道拓宽工程（第二次）

2.1 建设地点：两江新区金渝大道22号。

2.2 项目概况与建设规模：含现场拆除工程、土石方回填、沥青路面改造、石材铺贴、绿植补栽、移栽、新增垃圾房等。

2.3 本项目估算金额：60万元。

2.4 招标范围：现场拆除工程、土石方回填、沥青路面改造、石材铺贴、绿植补栽、移栽、新增垃圾房等，以及施工图所示全部工程内容，具体以集成电路设计产业园（智能产业园一期）车道拓宽工程施工图及说明、工程量清单为准。

2.5 工期要求：60日历天。

缺陷责任期要求：24个月。

3.1 ****点击查看政府采购工程：否。

4.1 本次招标要求投标人须具备以下条件：

4.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件：具备建设行政主管部门颁发的有效的建筑工程施工总承包二级及以上资质；

4.1.2 投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的施工能力，详见比选文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。