北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程(监理)公开招标公告

北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程(监理)公开招标公告

发布于 2026-09-11

招标详情

北京科技大学
联系人联系人656个

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历史招中标信息历史招中标信息14362条

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本单位近五年工程咨询类项目招标197次,合作供应商78个,潜在供应商77
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项目概况 ****点击查看8英寸二维半导体晶圆制****点击查看中心平台改造工程(监理) 招标项目的潜在投标人应在**市**区**池东路39号西金大厦8层****点击查看获取招标文件,并于2026年10月08日 09点30分(**时间)前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号:****点击查看

项目名称:****点击查看8英寸二维半导体晶圆制****点击查看中心平台改造工程(监理)

预算金额:87.240000 万元(人民币)

最高限价(如有):87.240000 万元(人民币)

采购需求:

包号

标的名称

采购包

预算金额

(万元)

数量

是否允许进口产品投标

01

8英寸二维半导体晶圆制****点击查看中心平台改造工程(监理)

87.24

1

简要技术需求或服务要求:C座科研建筑二层进行改造,改造后形成二层及夹层(夹层不计入建筑面积)。施工内容包括但不限于现场拆除、结构加固、建筑、装饰装修、洁净装修、给排水、电气、自控、消防等施工图纸范围内的全部内容,以及为完成竣工验收、交付使用、质量保修所需要的所有工作的监理工作。工程预算金额约为人民币6226.04万元。其余内容详见第四章采购需求。

注:投标人必须针对本项目所有内容进行投标,不允许拆分投标。

合同履行期限:自合同签订生效后开始至双方合同义务完全履行后截止。

本项目( 不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《****点击查看政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

2.1 中小企业政策

◆本项目不专门面向中小企业预留采购份额。

□本项目专门面向 中小 □小微企业 采购。即:提供的货物全部由符合政策要求的□中小□小微企业制造、服务全部由符合政策要求的◆中小□小微企业承接。

2.2通过“信用中国”网站(www.****点击查看.cn****点击查看政府采购网(www.****点击查看.cn)查询信用记录,被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商,没有资格参加本项目的采购活动。

2.3单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得同时参加同一包的采购活动。

2.4为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、检测等服务的供应商,不得再参加本项目的其他采购活动。

3.本项目的特定资格要求:投****点击查看机关2024年工程监理服务框架协议采购目录内,应具房屋建筑工程监理乙级(含)以上资质,拟派总监理工程师为房屋建筑工程专业注册监理工程师,****点击查看政府采购网备案。

三、获取招标文件

时间:2026年09月11日 至 2026年09月18日,每天上午9:00至12:00,下午12:00至17:00。(**时间,法定节假日除外)

地点:**市**区**池东路39号西金大厦8层****点击查看

方式:需填写《获取文件登记表》(详见公告附件),建议扫描为PDF文件发送到zhangping@xhtc.****点击查看.cn,邮件主题为“项目名称+潜在供应商名称”,邮件正文写明潜在供应商联系人和电话。收到上述资料后将发放电子文件,纸质文件请到****点击查看领取。文件售后不退。未从采购代理机构获取文件并登记在案的潜在供应商均无资格参加。

售价:¥500.0 元,本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间:2026年10月08日 09点30分(**时间)

开标时间:2026年10月08日 09点30分(**时间)

地点:**市**区**池东路39号西金大厦8层****点击查看

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

1、****点击查看政府采购政策:节约能源、保护环境、****点击查看监狱企业发展、促进残疾人就业、支持乡村产业**、政府采购本国产品标准及相关政策,政府采购政策具体落实情况详见招标文件。

2、提交投标保证金或服务费的账户信息(办款时请注明项目编号):

项目编号:****点击查看

户 名:****点击查看

开 户 行:****点击查看公司****点击查看学园支行

账 号:623****点击查看****点击查看21207488

邮 箱:zhangping@xhtc.****点击查看.cn

(特别提示:****点击查看公司针对本项目的唯一账号,与我公司其它项目账号不同,请勿汇错账号!因汇错账号导致的无效等后果,由投标单位自行承担)

3、本项目的公告发布媒介:****点击查看政府采购网(http://www.****点击查看.cn)和****点击查看官网(https://www.****点击查看.cn)发布。对其他网站转发本公告可能引起的信息误导、造成供应商的经济或其他损失的,采购人及采购代理不负任何责任。

七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:****点击查看

地址:****点击查看学院路30号

联系方式:胡老师 010-****点击查看3209

2.采购代理机构信息

名 称:****点击查看

地 址:**市**区**池东路39号西金大厦8层

联系方式:张萍 010-****点击查看5851

3.项目联系方式

项目联系人:刁玉蕊、张萍

电 话: 010-****点击查看5851、010-****点击查看5973



附件(2)
招标公告-北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程(监理).pdf
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项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年工程咨询类项目共招标过 197 次; 共合作工程咨询供应商 78
上次中标企业上次中标企业: 中国****公司
查看完整分析
核心业务: 工程咨询, 中标 26次, 占比 54.17%
重点地区: 广西, 中标 28次, 占比 58.33%
中标业绩: 上一年中标 5 次, 中标金额 0.0
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 77 个, 其中与甲方合作关系紧密的 5
查看完整分析
中国****公司紧密
核心业务: 工程设计, 中标 1190 次, 占比 80.46%
重点地区: 北京, 中标 403 次, 占比 27.25%
中标业绩: 上一年中标 193 次, 中标金额 64497.64
北京****公司紧密
核心业务: 工程监理, 中标 982 次, 占比 90.76%
重点地区: 北京, 中标 294 次, 占比 27.17%
中标业绩: 上一年中标 204 次, 中标金额 80376.08
清华****公司紧密
核心业务: 工程设计, 中标 1471 次, 占比 91.08%
重点地区: 北京, 中标 429 次, 占比 26.56%
中标业绩: 上一年中标 272 次, 中标金额 131097.11