联系人76个
立即查看
可引荐人脉558人
立即引荐
历史招中标信息1180条
立即监控
长电科技****点击查看年产50亿颗**度主流封装先进智能制造封测项目设计总包-长电科技****点击查看年产50亿颗**度主流封装先进智能制造封测项目设计总包
中标候选人公示
公示编号:****点击查看
长电科技****点击查看年产50亿颗**度主流封装先进智能制造封测项目设计总包-长电科技****点击查看年产50亿颗**度主流封装先进智能制造封测项目设计总包（标段编号：CGFA202****点击查看900052） 通过公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下：
一、评标情况
1第一中标候选人：****点击查看
| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | **芯成汉****点击查看公司晶圆级先进封测制造项目 | **芯成汉****点击查看公司 | 2024-05 |
| 2 | 晶圆级微系统集成高端制造项目 | 长电微****点击查看公司 | 2022-03 |
| 3 | 高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计、采购、施工总承包 | **中环****点击查看公司 | 2022-01 |
| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | 北电集成电路生产线项目设计 | **电控集成****点击查看公司 | 2024-06 |
| 2 | **电子****点击查看公司8英寸高性能特色工艺芯片生产线项目 | **电子****点击查看公司 | 2023-04 |
| 3 | 润鹏半导体12吋集成电路生产线项目EPC工程总承包 | 润鹏半****点击查看公司 | 2023-02 |
| 4 | 灵芯微电子产业园一期项目EPC总承包 | ****点击查看****点击查看公司 | 2021-12 |
| 5 | 集成电路标准厂房（二期）项目 | ****点击查看公司 | 2021-11 |
| 6 | ****点击查看**基地 | ****点击查看**公司 | 2021-08 |
二、公示期
2026-10-31 －2026-11-03
三、异议受理
公示期内，如对中标候选人有异议（或投诉），****点击查看集团守正电子招标采购平台,通过业务管理项下异议（或投诉）菜单提出，其他利害****点击查看集团守正电子招标采购平台首页专用通道提出。
监督人：
邮箱：
招标人：****点击查看
2026年10月31日
项目负责人：
（签章）
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签字）
招标人或其招标代理机构： （盖章）
基本情况
上次中标企业: 世源****公司
潜在竞争对手: 共
59
个, 其中与甲方合作关系紧密的
3 家
相似项目推荐