安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计

发布于 2026-09-04

招标详情

安捷利
联系人联系人0个

立即查看

可引荐人脉可引荐人脉550人

立即引荐

历史招中标信息历史招中标信息1条

立即监控

本单位近五年工程咨询类项目招标1次,合作供应商1个,潜在供应商0
查看详情 >
公告信息
招标项目名称 标段(包)名称 性质
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地机电工艺设计
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地机电工艺设计
正常
招标公告
相关附件
项目情报
基本情况基本情况
查看完整分析
本单位近五年工程咨询类项目共招标过 1 次; 共合作工程咨询供应商 1
上次中标企业上次中标企业: 上海****公司
查看完整分析
核心业务: 工程设计, 中标 158次, 占比 94.61%
重点地区: 江苏, 中标 32次, 占比 19.16%
中标业绩: 上一年中标 13 次, 中标金额 480.26
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 0 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
查看完整分析
该项目暂未找到相关数据,中标机会更大