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**年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目合同归集信息 |
合同编码 | ****点击查看 | 部编码 | 320****点击查看****点击查看70101-HE-001 |
合同签订日期 | 2025-05-12 | ||
合同类别 | 监理 | 合同金额(万元) | 145.0000 |
建设规模 | **全厂,总用地面积39093.09平方米,建设单体综合楼、动力车间甲类车间一、甲类车间二、丙类车间、甲类仓库、乙类仓库、丙类仓库、罐区和泵棚、装卸车棚、门卫一、门卫二等,总建筑面积39093.09平方米 | ||
发包单位名称 | ****点击查看 | 统一社会信用代码 | ****点击查看0585MA25JXY72Y |
承包单位名称 | ****点击查看 | 统一社会信用代码 | 913****点击查看****点击查看259428L |
联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 |