高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）评标报告
高端存储芯片封装测****点击查看基地项目（设计）评标报告
| 招标项目编号： | ****点击查看 | |
| 招标项目名称： | 高端存储芯片封装测****点击查看基地项目（设计） | |
| 标段编号： | ****点击查看001 | |
| 标段名称： | 高端存储芯片封装测****点击查看基地项目（设计） | |
| 工程类型： | 设计 | |
| 评标时间： | 2026-11-12 09:30:00 | |
| 发布时间： | 2026-11-12 17:53:28 | |
| 文件名称： | ||
| 序号 | 单位名称 | 资信标文件 |
| 1 | **壹创国际****点击查看公司 | |
| 2 | 合力建设****点击查看公司 | |
| 3 | ****点击查看公司 | |
| 4 | ****点击查看公司 | |
| 5 | ****点击查看研究院有限公司 | |
| 6 | 奥意****点击查看公司 | |
| 7 | 信****点击查看设计研究院****点击查看公司 | |
| 8 | ****点击查看研究院有限公司 | |
| 9 | 中国电子系统****点击查看公司 |
项目情报
基本情况
本单位近五年工程咨询类项目共招标过 2 次;
共合作工程咨询供应商
2 个
上次中标企业: 国众****公司
核心业务: 工程咨询, 中标
1433次, 占比
98.35%
重点地区: 广东, 中标
1264次, 占比
86.75%
中标业绩: 上一年中标
245 次, 中标金额
410506.26 万
潜在竞争对手: 共
1
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
深圳****公司较弱
核心业务: 工程设计,
中标 2986 次, 占比
62.89%
重点地区: 广东, 中标
4092 次, 占比
86.18%
中标业绩: 上一年中标
468 次, 中标金额
17325.31 万
本项目-招标进度跟踪
关键词
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