感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协（二次）-结果公告

结果-中标通知安徽 - 合肥 - 包河区

发布于 2025-09-30

合肥****公司

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感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协（二次）-结果公告 (招标编号：****点击查看)

本感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协（二次）（招标项目编号：****点击查看），确定001 感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协：的中标人如下：

一、中标人信息：

001感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协

中标人中标价格

****点击查看

116万元(人民币)

二、其他公告内容

无

三、监督部门

本招标项目的监督部门为/。

四、联系方式

招标人：****点击查看

地址：**省**市高新区中安创谷2期H6栋

联系人：于**

电话：182****点击查看9516

电子邮件：/

招标代理机构：****点击查看

地址：****点击查看学院南路62号中关村资本大厦

联系人：崔凯、姚启洪

电话：010****点击查看8291

电子邮件：cuikai@cntcitc.****点击查看.cn

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）

招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）

项目情报

基本情况

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本单位近五年工程咨询类项目共招标过 1 次; 共合作工程咨询供应商 1 个

上次中标企业: 南京****大学

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核心业务: 工程设计, 中标 44次, 占比 81.48%

重点地区: 江苏, 中标 19次, 占比 35.19%

中标业绩: 上一年中标 20 次, 中标金额 986.4 万

潜在竞争对手: 共 0 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0 家

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该项目暂未找到相关数据，中标机会更大

本项目-招标进度跟踪

2025-09-08

公告

感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协（二次）-招标公告
2025-09-05

结果

感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协-流标公告
2025-08-22

公告

感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协-招标公告

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