半导体陶瓷零部件超精密加工/检测车间建设项目合同归集信息

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半导体陶瓷零部件超精密加工/检测车间建设项目合同归集信息

合同编码

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部编码

320****点击查看****点击查看60101-HA-001

合同签订日期

2025-02-10

合同类别

设计

合同金额(万元)

10.0000

建设规模

建筑改造装修面积1595.21平方米

发包单位名称

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统一社会信用代码

****点击查看0506MA262HA23X

承包单位名称

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统一社会信用代码

913****点击查看****点击查看310971U

联合体承包单位名称

统一社会信用代码

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