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[合同公示]集成电路链主企业配套产业园（南片）B、H、F～G地块及配套项目-H地块建设工程设计项目
| 集成电路链主企业配套产业园（南片）B、H、F～G地块及配套项目-H地块建设工程设计项目 | |||
| 项目编号 | ****点击查看 | ||
| 项目名称 | 集成电路链主企业配套产业园（南片）B、H、F～G地块及配套项目-H地块建设工程勘察设计项目 | ||
| 招标单位 | ****点击查看 | ||
| 项目地址 | 皋埠街道 | ||
| 相关行业 | 房屋建筑工程 | 招标方式 | 公开招标 |
| 特征规模 | 1、产业载体建设工程，占地面积约216.32亩，总建筑面积349212.75平方米，****点击查看配套厂房、产业社区、****点击查看中心****点击查看停车场等，配建停车位1384个，充电桩276套；2、建设园区基础设施配套工程，包括南片支路**工程、园区南片综合整治工程、银城**延工程、产业园电力设施提升工程。H地块建设工程，用地面积约1.21万平方米，建筑面积约1.6万平方米，拟建设集成电路测试用房、招商运营服务用房。 | ||
| 标段 | ****点击查看001001 | ||
| 招标内容 | 工程-设计-建筑工程-建筑 | ||
| 中标单位 | ****点击查看 | ||
| 项目经理 | 邵越雷 | 技术负责人 | 无 |
| 中标价 | 904480.8元 | ||
| 中标工期 | 90日历天 | ||
| 合同备案日期 | 2025-06-24 | ||
基本情况
上次中标企业: 浙江****公司
潜在竞争对手: 共
22
个, 其中与甲方合作关系紧密的
3 家
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