马鞍山槟城电子有限公司芯片生产及封装车规生产线扩产项目生态环境影响报告表审批前公示

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马鞍山市槟城电子有限公司
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根据建设项目环境影响评价审批的有关规定,经审查,我局拟对《马****点击查看公司芯片生产及封装车规生产线扩产项目生态环境影响报告表》作出审批意见。为保证审批的严肃性、公正性及公众知情权,现将该项目环评文件基本情况予以公示。公示期为五个工作日。如有意见,请于公示期内将书面意见反馈****点击查看分局。

联系电话:0555-****点击查看812

监督电话:0555-****点击查看665

地址:科技创新产****点击查看分局(湖东南路2358号)

项目名称:芯片生产及封装车规生产线扩产项目

建设地点:****点击查看开发区湖西南路2189号

建设单位:****点击查看

建设项目概况:****点击查看拟投资建设芯片生产及封装车规生产线扩产项目。项目拟投资1500万元,封装生产线购置自动印刷固晶裁切组装一体机、焊接机、塑封压机、烘箱、自动去残胶机、链式烘烤箱、超声波清洗机等相关检测及配套设施设备,芯片生产线购置喷砂机、清洗机等配套设施设备。项目建成后,每年新增600KK支半导体功率管的生产,芯片生产线产能不变。

有关部门的意见:****点击查看开发区经济发展局出具该项目备案表,代码:****点击查看。

听证权利告知:依据《中华人民**国行政许可法》,自公示起五日内申请人、利害关系人可对拟作出的建设项目环境影响评价文件审批意见要求听证。

****点击查看芯片生产及封装车规生产线扩产项目-建设项目概况、主要环境影响和环境保护对策与措施.docx

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