有源硅中介层芯片改造设计服务

一、合同编号： FW****点击查看121701

二、合同名称： 有源硅中介层芯片改造设计服务

三、项目编号： ****点击查看

四、项目名称： 有源硅中介层芯片改造设计服务

五、合同主体

采购人（甲方）： ****点击查看

地 址： **市**区**路220号

联系方式：021-****点击查看5530

供应商（乙方）：****点击查看

地 址：**省**市柯**凯旋南路6号1幢A区349室

联系方式：175****点击查看1751

六、合同主要信息

主要标的名称：有源硅中介层芯片改造设计服务

规格型号（或服务要求）：28nm CMOS工艺有源硅中介层芯片改造设计服务和样品

主要标的数量：1

主要标的单价：****点击查看440.00

合同金额： 182.444000万元

履约期限、地点等简要信息：2026年2月4日-2026年12月1日，**区

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2026-02-04

八、合同公告日期： 2026-09-18

九、其他补充事宜：

附件：