济南高新区半导体新材料产业园工程设计

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历史招中标信息历史招中标信息3条

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**高新区半导体新材料产业园工程设计
发布日期:2026-09-25
中标候选人公示 中标候选人公示
公共**编号 2026JSSJ10Z****点击查看001 项目编号 ****点击查看
招标人 ****点击查看
项目名称 **高新区半导体新材料产业园工程设计
招标范围 **高新区半导体新材料产业园工程的建筑方案设计、施工图设计、工艺设计、专项设计以及工程实施阶段直至工程竣工验收的相关配合工作。
建设地点 临空片区规划稼轩西路以东、华欧路以西、临空水厂以南、现状中欧企业港以北
代理单位 ****点击查看
开标日期 2026年09月24日 09:00:00 标段数量 1
标段名称 一标段 标段编号 E370****点击查看****点击查看559****点击查看1001
唱标记录
序号 投标单位 投标报价(元) 项目负责人 质量 工期
1 **方硕****点击查看公司 ****点击查看000.000000 傅旭刚 90
2 ****点击查看 ****点击查看000.000000 吴柏新 90
3 中国电子系统****点击查看公司 ****点击查看900.000000 茅琳璐 90
否决投标情况汇总
无
中标候选人(按统一社会信用代码后4位(除校验码外)大小进行排位)
信用代码后四位 中标候选人名称 资质等级 项目负责人 投标报价(元) 质量 工期
087A ****点击查看 工程设计-建筑行业-建筑工程甲级 吴柏新 ****点击查看000.000000 90
148J 中国电子系统****点击查看公司 工程设计-专项资质-电子通信广电行业(电子工程)-电子系统工程甲级,工程设计-专项资质-建筑行业-建筑工程甲级 茅琳璐 ****点击查看900.000000 90
577R **方硕****点击查看公司 工程设计-建筑行业-建筑工程甲级 傅旭刚 ****点击查看000.000000 90
中标候选人业绩
序号 项目名称 建设单位 项目规模 合同金额 合同签订日期 竣工日期
****点击查看(087A)
1 深南电路汽车电子及消费电子HDI研发制造项目 ****点击查看公司 171000.00 m2 ****点击查看276.000000 2026年01月20日 2028年04月30日
中国电子系统****点击查看公司(148J)
1 ****点击查看**基地项目 ****点击查看园区****点击查看公司 41965.43 m2 ****点击查看000.000000 2023年10月15日 2025年12月24日
2 ****点击查看**公司8.5代及以下高精度掩模基板项目产业园 ****点击查看**公司 53678.05 m2 ****点击查看365.140000 2024年11月18日 2026年01月30日
**方硕****点击查看公司(577R)
1 高端半导体封测项目 锡圆电子****点击查看公司 36005.00 m2 ****点击查看000.000000 2024年04月03日 2026年09月18日
项目班子成员
序号 姓名 岗位 证书名称 证书编号 专业 备注
****点击查看(087A)
1 吴柏新 项目负责人 (1)注册建筑师; (1)200****点击查看1496; (1)/;
中国电子系统****点击查看公司(148J)
1 茅琳璐 项目负责人 (1)注册建筑师; (1)202****点击查看3275; (1)/;
**方硕****点击查看公司(577R)
1 傅旭刚 项目负责人 (1)注册建筑师; (1)202****点击查看3765; (1)/;
项目负责人业绩
序号 姓名 参与项目名称 发包人名称 承包人名称 项目规模 合同金额 合同签订日期 竣工日期
****点击查看(087A)
中国电子系统****点击查看公司(148J)
**方硕****点击查看公司(577R)
公示时间 异议渠道和方式 招标人异议联系人 招标人异议联系电话 监管部门 投诉电话
2026年09月25日 - 2026年09月28日
郭伟 0531-****点击查看5326
郭伟
0531-****点击查看5326
****点击查看管委会规划建设部
0531-****点击查看5589
项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年工程咨询类项目共招标过 1 次; 共合作工程咨询供应商 1 个
上次中标企业上次中标企业: 山东****公司
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核心业务: 工程设计, 中标 1028次, 占比 73.53%
重点地区: 山东, 中标 1329次, 占比 95.06%
中标业绩: 上一年中标 230 次, 中标金额 34161.64 万
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 0 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0 家
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该项目暂未找到相关数据,中标机会更大