深圳华星MLED芯片生产线深圳项目地质勘察及工程物探服务

1、招标项目名称：**华星MLED芯片生产线**项目地质勘察及工程物探服务

2、资格审查方式：资格预审。

3、招标项目地点：**市**区白花片区内，观光路以南、****点击查看花园路两侧。

4、项目概况： 本项目一期占地面积约9.3万㎡，建筑面积约16.2万㎡。包含主厂房、综合动力站、办公楼（含动火食堂）、废水站、特气站、冷库、危废仓库、固废仓库、氢气站、制氢站、氮气站、门卫、地下室（含人防地下室）等建构筑物。本项目拟建设MLED芯片生产线，主要产品为LED芯片、LED直显和光通信激光芯片。

5、招标内容：

①地质勘察：按设计要求及规范完成约194个勘察孔位，总进尺约8342m（平均孔深约43m），并提供符合规范的最终地质勘察报告。

②工程物探（地下管线探测）：对一期地块开展地下管线探测，预估探测长度约8km，查明各类地下管线平面位置、埋深、管径、材质、走向及权属信息，采集特征点坐标及高程，并提交专项成果图及报告。

③工程物探（桩基/障碍物探测）：重点排查遗留管网和废弃桩基，预估探测长度约2km，查明地下障碍物类型、埋深及分布范围，并提交桩基探测典型剖面图及综合数据表。

④后续配合服务：配合后续本项目所有桩基工程、主体工程建设过程中的地质相关会议、现场踏勘验收、资料签核盖章等工作

6、场地作业条件提示：

①本项目所在片区前期为旧工业区，拆除后地下遗留大量老旧管网及废弃桩基础等障碍物。

②****点击查看工业园管线及桩基图纸缺失，缺乏基础资料辅助复核。

③政府预计2026年11月30日完成场平****点击查看政府最终确定时间为准），现场存在场地杂草丛生（局部高达2m）、建筑垃圾堆载厚度不均及交叉施工作业干扰等情况。

④若现场部分区域不具备进行勘察作业，需做清表处理，由此增加的费用由中标单位自行负责 。

7、工期要求：本工程拟定于2026年9月10日开工（实际开工日期以中标通知书为准，相应工期予以顺延）。中间报告：2026年9月23日前提交地勘及物探中间报告。地勘最终报告：2026年10月25日前提交完整地质勘察最终报告（可经审验备案）。物探最终报告：待政府场平完成且具备作业条件后及时提交（最迟不得影响后续桩基及主体工程施工节点）。因政府场平进度滞后或交叉施工干扰导致的工期延误，承包人需自行协调解决，不得以此为由主张工期顺延或费用索赔，除非经发包人书面确认。

8、投标资格能力要求：具备工程勘察专业类（岩土工程勘察、物探测试检测监测）乙级及以上资质。

9、项目经理要求：项目负责人须为注册岩土工程师；物探技术负责人须具备相关专业中级及以上职称；投标人及项****点击查看政府报建要求。