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历史招中标信息8390条
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| 否 | 性质正常 | |
| **广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）招标计划 | ||
| ****点击查看 | 发布时间2026-07-29 | |
| ****点击查看 | 招标人统一社会信用代码****点击查看0101MA9Y1DC01P | |
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备注：本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考，所列招标项目内容以最终发布的招标文件为准。
| **广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC） | ||
| 是 | 投资项目代码****点击查看 | |
| 房屋建筑 | 招标方式公开招标 | |
| 工程总承包（EPC）：施工：设计 | 预估发包价（元）****点击查看00000.00 | |
| 440112 | 招标公告预计发布时间2026-08-05 | |
| **开发区建****点击查看办公室（**市**区建****点击查看办公室）、****点击查看审批局 | ||
| 本项目总投资72亿元，项目总用地面积约20万平方米，总建筑面积约36万平方米，建成后年产高阶FCBGA封装基板42万片。本项目为匹配AI算力芯片先进封装的需求，围绕高多层，大尺度，**度互联 进行核心技术研发布局，聚焦特殊工艺研发及能力平台建设，以满足AIGPU（XPU/ASIC）以及serverCPU用高阶FCBGA封装基板产品需求，全面支持国内IC企业的需求。 | ||
| **广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理 | ||
| 是 | 投资项目代码****点击查看 | |
| 房屋建筑 | 招标方式公开招标 | |
| 监理 | 预估发包价（元）****点击查看000.00 | |
| 440112 | 招标公告预计发布时间2026-08-05 | |
| **开发区建****点击查看办公室（**市**区建****点击查看办公室）、****点击查看审批局 | ||
| 本项目总投资72亿元，项目总用地面积约20万平方米，总建筑面积约36万平方米，建成后年产高阶FCBGA封装基板42万片。本项目为匹配AI算力芯片先进封装的需求，围绕高多层，大尺度，**度互联 进行核心技术研发布局，聚焦特殊工艺研发及能力平台建设，以满足AIGPU（XPU/ASIC）以及serverCPU用高阶FCBGA封装基板产品需求，全面支持国内IC企业的需求。 | ||
基本情况
上次中标企业: 奥意****公司
潜在竞争对手: 共
8
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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