（补充通知）松山湖半导体共性工厂项目一期勘察补充通知公告

各潜在投标人：

对于2026年09月11日发布的《****点击查看工厂项目一期勘察》的招标公告及附件作出如下修改和补充：

1、原招标公告发出的附件“技术标封面.pdf”作废，新的文件“技术标封面-勘察.pdf”随本补充通知一起对外发出。

其余内容不变。（以下无正文）

本补充通知内容作为招标文件的一部分，与招标文件不相符之处，以本补充通知为准。请各投标人于投标会前自行在**公共**交易平台（**省●**市）（网址：https://ygp.****点击查看.cn/#/441900/index）下载本补充通知，逾期不下载的，将视为已经清楚并认同本补充通知。

招标单位：****点击查看

招标代理：****点击查看

2026年9月21日