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**半导体封装产业园项目监理招标文件公示
**半导体封装产业园项目监理招标人****点击查看于近期进行公开招标。现将招标文件（详见“附件下载”）公示如下，公示期间接受相关意见建议。
一、意见建议范围：
1、是否存在不符合法律法规规定的情形；
2、是否出现明显的错误、倾向性意见和特定的功能指标；
3、影响“公开、公平、公正”原则的其他情况。
二、意见建议的收集：
意见建议收集于2025年09月23日16时前截止。各投标人及相关人员提出方式为网站反馈、邮件、直接送达。
招标人、代理机构联系方式：
招标人：****点击查看
地址：**市安**昌硕街道胜利西路1号发展大厦
联系人：凌先生
电话：138****点击查看0700
招标代理机构：****点击查看
地址：**省****点击查看商务中心3幢1001室、1002室、1003室
联系人：卢工、李工
电话：0572-****点击查看810、0572-****点击查看881
三、提出意见建议相关要求：
各投标人及相关人员提出意见建议需实名制，内容必须是真实的并附相关依据，如发现存在提供虚假材料或恶意扰乱招标正常秩序的，一经查实将提请安****点击查看**办公室，列入诚信记录。
****点击查看
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2025年09月18日
基本情况
上次中标企业: 杭州****公司
潜在竞争对手: 共
0
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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